satın almak BYCHPS ile RJH60D3DPE-00#J3
Garanti ile satın alın
RJH60D3DPE-00#J3
- Parça Numarası:
- RJH60D3DPE-00#J3
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IGBT 600V 35A LDPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16608 Pieces
- Veri Sayfası:
- RJH60D3DPE-00#J3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RJH60D3DPE-00#J3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RJH60D3DPE-00#J3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.2V @ 15V, 17A |
| deney Durumu: | 300V, 17A, 5 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 35ns/80ns |
| Enerji geçiş: | 200µJ (on), 210µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 4-LDPAK |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 100ns |
| Güç - Max: | 113W |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-83 |
| Diğer isimler: | RJH60D3DPE-00#J3DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RJH60D3DPE-00#J3 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench |
| kapı Şarj: | 37nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Trench 600V 35A 113W Surface Mount 4-LDPAK |
| Açıklama: | IGBT 600V 35A LDPAK |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 35A |
| Email: | [email protected] |
RJH60D3DPE-00#J3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers