satın almak BYCHPS ile RJP4301APP-M0#T2
Garanti ile satın alın
RJP4301APP-M0#T2
- Parça Numarası:
- RJP4301APP-M0#T2
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IGBT 430V TO200FL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19851 Pieces
- Veri Sayfası:
- RJP4301APP-M0#T2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RJP4301APP-M0#T2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RJP4301APP-M0#T2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 430V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 10V @ 26V, 200A |
| deney Durumu: | 300V, 200A, 30 Ohm, 26V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 50ns/100ns |
| Enerji geçiş: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220FL |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 30W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 Full Pack |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RJP4301APP-M0#T2 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 430V 30W Through Hole TO-220FL |
| Açıklama: | IGBT 430V TO200FL |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 200A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
RJP4301APP-M0#T2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SGP04N60XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 9.4A 50W TO220-3 | soruşturma |
 |
IXGH30N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO247 | soruşturma |
 |
IXGA7N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 14A 75W TO263 | soruşturma |
 |
STGB40H65FB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | soruşturma |
 |
FGH60N60SMD_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 120A 600W TO247 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers