satın almak BYCHPS ile RLP73V3AR013FTDF
Garanti ile satın alın
RLP73V3AR013FTDF
- Parça Numarası:
- RLP73V3AR013FTDF
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 0.013 OHM 1% 2W 2512
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16545 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RLP73V3AR013FTDF.pdf2.RLP73V3AR013FTDF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RLP73V3AR013FTDF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RLP73V3AR013FTDF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±600ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2512 |
| Boyut / Boyut: | 0.250" L x 0.124" W (6.35mm x 3.15mm) |
| Dizi: | RL73, CGS |
| Direnç (Ohm): | 0.013 |
| Güç (Watt): | 2W |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 2512 (6432 Metric) |
| Diğer isimler: | A109673DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RLP73V3AR013FTDF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Özellikler: | Current Sense |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.013 Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 0.013 OHM 1% 2W 2512 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
RLP73V3AR013FTDF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog