satın almak BYCHPS ile RM2012B-102/202-PBVW10
Garanti ile satın alın
RM2012B-102/202-PBVW10
- Parça Numarası:
- RM2012B-102/202-PBVW10
- Üretici firma:
- Susumu
- Açıklama:
- RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18885 Pieces
- Veri Sayfası:
- RM2012B-102/202-PBVW10.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RM2012B-102/202-PBVW10, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RM2012B-102/202-PBVW10 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±25ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Dizi: | RM |
| Direnç (Ohm): | 1k, 2k |
| Güç Başına Eleman: | 50mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric), Long Side Terminals |
| Diğer isimler: | 408-1725-2 RM20B1.0K/2.0KPTR RM20B1.0K/2.0KPTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RM2012B-102/202-PBVW10 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1k, 2k Ohm ±0.1% 50mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 0805 (2012 Metric), Long Side Terminals |
| Açıklama: | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
RM2012B-102/202-PBVW10 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers