satın almak BYCHPS ile RM25C256C-LTAI-B
Garanti ile satın alın
RM25C256C-LTAI-B
- Parça Numarası:
- RM25C256C-LTAI-B
- Üretici firma:
- Adesto Technologies
- Açıklama:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13455 Pieces
- Veri Sayfası:
- RM25C256C-LTAI-B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RM25C256C-LTAI-B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RM25C256C-LTAI-B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TSSOP |
| hız: | 10MHz |
| Dizi: | Mavriq™ |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 1265-1240 RM25C256C-LTAI-B-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 256kb (64B Page Size) |
| Bellek Biçimi: | EEPROM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RM25C256C-LTAI-B |
| arayüzey: | SPI Serial |
| Açıklama: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
RM25C256C-LTAI-B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RM25C256C-LSNI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
RM25C256DS-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | soruşturma |
 |
RM25C256C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DFN | soruşturma |
|
RM25C256C-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
RM25C256C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | soruşturma |
|
RM25C256DS-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers