satın almak BYCHPS ile RM78702
Garanti ile satın alın
RM78702
- Parça Numarası:
- RM78702
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY SOCKET PC RM SERIES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15487 Pieces
- Veri Sayfası:
- RM78702.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RM78702, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RM78702 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | RM, SCHRACK |
| Diğer isimler: | 2-1393844-3 2-1393844-3-ND 213938443 RM78702-ND |
| Pozisyonlar sayısı: | 11 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RM78702 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | RM, SCHRACK |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | RELAY SOCKET PC RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
RM78702 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500505 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | soruşturma |
 |
25622130 | Crouzet | CONTROL TIMER ACCESS SOCKET 8P | soruşturma |
 |
RM78700 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | soruşturma |
 |
RM78705 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES | soruşturma |
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | soruşturma |
 |
2950695 | Phoenix Contact | RELAY MODULE 4PDT | soruşturma |
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | soruşturma |
 |
2980238 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK 5V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers