satın almak BYCHPS ile RMC05730
Garanti ile satın alın
RMC05730
- Parça Numarası:
- RMC05730
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 230V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 16559 Pieces
- Veri Sayfası:
- RMC05730.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RMC05730, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RMC05730 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 184 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 69 VAC |
| Fesih Stili: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| anahtarlama Gerilim: | 440VAC - Max |
| Dizi: | RMC/D, SCHRACK |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tray |
| Diğer isimler: | 1393146-6 1393146-6-ND 13931466 PB1587 RMC05730-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -45°C ~ 40°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RMC05730 |
| Özellikler: | Insulation - Class B |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT-DM/DB (1 Form Z) 230VAC Coil Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 230V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 30A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | SPDT-DM/DB (1 Form Z) |
| bobin Gerilimi: | 230VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 7.5 kOhms |
| bobin Gücü: | 2.7 VA |
| Email: | [email protected] |
RMC05730 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers