satın almak BYCHPS ile RMCF0402JT3R30
Garanti ile satın alın
RMCF0402JT3R30
- Parça Numarası:
- RMCF0402JT3R30
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19189 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RMCF0402JT3R30.pdf2.RMCF0402JT3R30.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RMCF0402JT3R30, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RMCF0402JT3R30 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0402 |
| Boyut / Boyut: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Dizi: | RMCF |
| Direnç (Ohm): | 3.3 |
| Güç (Watt): | 0.063W, 1/16W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0402 (1005 Metric) |
| Diğer isimler: | RMC 1/16S 3.3 5% R RMC1/16S3.35%R RMC1/16S3.35%R-ND RMC1/16S3.3JR RMC1/16S3.3JR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RMCF0402JT3R30 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200 |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3 Ohm ±5% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
RMCF0402JT3R30 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers