satın almak BYCHPS ile RMCF0603FT1M13
Garanti ile satın alın
RMCF0603FT1M13
- Parça Numarası:
- RMCF0603FT1M13
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 1.13M OHM 1% 1/10W 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12372 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RMCF0603FT1M13.pdf2.RMCF0603FT1M13.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RMCF0603FT1M13, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RMCF0603FT1M13 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 |
| Boyut / Boyut: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Dizi: | RMCF |
| Direnç (Ohm): | 1.13M |
| Güç (Watt): | 0.1W, 1/10W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | RMC 1/16 1.13M 1% R RMC1/161.13M1%R RMC1/161.13M1%R-ND RMC1/161.13MFR RMC1/161.13MFR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RMCF0603FT1M13 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200 |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.13M Ohm ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/10W 0603 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
RMCF0603FT1M13 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers