satın almak BYCHPS ile RN1105MFV,L3F
Garanti ile satın alın
RN1105MFV,L3F
- Parça Numarası:
- RN1105MFV,L3F
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS PREBIAS NPN 0.15W VESM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18118 Pieces
- Veri Sayfası:
- RN1105MFV,L3F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN1105MFV,L3F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN1105MFV,L3F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 500µA, 5mA |
| transistör Türü: | NPN - Pre-Biased |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VESM |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | 47k |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 2.2k |
| Güç - Max: | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-723 |
| Diğer isimler: | RN1105MFV(TL3,T) RN1105MFV(TL3T)TR RN1105MFV(TL3T)TR-ND RN1105MFV,L3F(B RN1105MFV,L3F(T RN1105MFV,L3FTR RN1105MFVTL3T |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RN1105MFV,L3F |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 100mA 150mW Surface Mount VESM |
| Açıklama: | TRANS PREBIAS NPN 0.15W VESM |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 80 @ 10mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
RN1105MFV,L3F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers