satın almak BYCHPS ile RN152GT2R
Garanti ile satın alın
RN152GT2R
- Parça Numarası:
- RN152GT2R
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN SWITCH 30V VMD2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15599 Pieces
- Veri Sayfası:
- RN152GT2R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN152GT2R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN152GT2R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VMD2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 4.8 Ohm @ 1mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-SMD, Flat Lead |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | RN152GT2R |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA VMD2 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN SWITCH 30V VMD2 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.45pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
RN152GT2R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2804-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMP-3814-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR 100V SOT-23 | soruşturma |
 |
BAR 63-03W E6433 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SOD-323 | soruşturma |
 |
HSMS-281C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers