satın almak BYCHPS ile RN222-4-02-3M3
Garanti ile satın alın
RN222-4-02-3M3
- Parça Numarası:
- RN222-4-02-3M3
- Üretici firma:
- Schaffner EMC, Inc.
- Açıklama:
- CMC 3.3MH 4A 2LN TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19531 Pieces
- Veri Sayfası:
- RN222-4-02-3M3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN222-4-02-3M3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN222-4-02-3M3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 300V |
| Boyut / Boyut: | 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) |
| Dizi: | RN |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Vertical, 4 PC Pin |
| Diğer isimler: | 816569 817-2209 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C |
| Satır Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RN222-4-02-3M3 |
| İndüktans @ Frekans: | 3.3mH @ 10kHz |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Yükseklik (Max): | 1.165" (29.60mm) |
| filtre Türü: | Power Line |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 46 mOhm (Typ) |
| Açıklama: | CMC 3.3MH 4A 2LN TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 46 mOhm (Typ) |
| Kart Kalınlığı (mm): | 4A |
| Onaylar: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
RN222-4-02-3M3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog