satın almak BYCHPS ile RN242CST2RA
Garanti ile satın alın
RN242CST2RA
- Parça Numarası:
- RN242CST2RA
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12760 Pieces
- Veri Sayfası:
- RN242CST2RA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN242CST2RA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN242CST2RA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VMN2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-SMD, Flat Lead |
| Diğer isimler: | RN242CST2RATR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RN242CST2RA |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA VMN2 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.35pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
RN242CST2RA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-282L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF TRP 15V SOT363 | soruşturma |
 |
RN242CST2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 | soruşturma |
 |
HSMS-2860-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMS-286K-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | soruşturma |
 |
BAR6704E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SIL PIN 150V 200MA SOT-23 | soruşturma |
 |
MA4P7455-1141T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers