satın almak BYCHPS ile RN73C2A16K9BTDF
Garanti ile satın alın
RN73C2A16K9BTDF
- Parça Numarası:
- RN73C2A16K9BTDF
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/10W 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19198 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RN73C2A16K9BTDF.pdf2.RN73C2A16K9BTDF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN73C2A16K9BTDF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN73C2A16K9BTDF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±10ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Dizi: | RN73, Holsworthy |
| Direnç (Ohm): | 16.9k |
| Güç (Watt): | 0.1W, 1/10W |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | A103330DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RN73C2A16K9BTDF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 16.9k Ohm ±0.1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
RN73C2A16K9BTDF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog