satın almak BYCHPS ile RN779DT146
Garanti ile satın alın
RN779DT146
- Parça Numarası:
- RN779DT146
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN 50V 50MA SMD3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15314 Pieces
- Veri Sayfası:
- RN779DT146.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN779DT146, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN779DT146 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 50V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMD3 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | RN779DT146TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RN779DT146 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA SMD3 |
| diyodu, tip: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Açıklama: | DIODE PIN 50V 50MA SMD3 |
| Güncel - Max: | 50mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.9pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
RN779DT146 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD301LT3 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMS-282C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 15V SOT323 | soruşturma |
 |
S392D-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOT23-HG3 | soruşturma |
 |
RN779FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD3 | soruşturma |
 |
MADL-011012-001 | M/A-Com Technology Solutions | 360 W CW POWER LIMITER | soruşturma |
 |
BAR 64-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 100MA SC-79 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog