satın almak BYCHPS ile RNCF1206DKE316R
Garanti ile satın alın
RNCF1206DKE316R
- Parça Numarası:
- RNCF1206DKE316R
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 316 OHM 0.5% 1/4W 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18962 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RNCF1206DKE316R.pdf2.RNCF1206DKE316R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RNCF1206DKE316R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RNCF1206DKE316R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±25ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Dizi: | RNCF |
| Direnç (Ohm): | 316 |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | RNC 32 T9 316 0.5% I RNC32T93160.5%I RNC32T93160.5%I-ND RNC32T9316DI RNC32T9316DI-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RNCF1206DKE316R |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200 |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 316 Ohm ±0.5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 316 OHM 0.5% 1/4W 1206 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
RNCF1206DKE316R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers