satın almak BYCHPS ile RP73D2B1K3BTDF
Garanti ile satın alın
RP73D2B1K3BTDF
- Parça Numarası:
- RP73D2B1K3BTDF
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/4W 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14925 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RP73D2B1K3BTDF.pdf2.RP73D2B1K3BTDF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RP73D2B1K3BTDF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RP73D2B1K3BTDF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±15ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Dizi: | RP73, Holsworthy |
| Direnç (Ohm): | 1.3k |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 1-1879259-1 1-1879259-1-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RP73D2B1K3BTDF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.3k Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
RP73D2B1K3BTDF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog