satın almak BYCHPS ile RP73PF1J2K43BTDF
Garanti ile satın alın
RP73PF1J2K43BTDF
- Parça Numarası:
- RP73PF1J2K43BTDF
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/6W 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19808 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RP73PF1J2K43BTDF.pdf2.RP73PF1J2K43BTDF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RP73PF1J2K43BTDF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RP73PF1J2K43BTDF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±25ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 |
| Boyut / Boyut: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Dizi: | RP73P, Holsworthy |
| Direnç (Ohm): | 2.43k |
| Güç (Watt): | 0.167W, 1/6W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 1-1625867-6 1-1625867-6-ND A110145TR RP73F1J2K43BTN |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RP73PF1J2K43BTDF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.43k Ohm ±0.1% 0.167W, 1/6W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/6W 0603 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
RP73PF1J2K43BTDF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers