satın almak BYCHPS ile RP78602
Garanti ile satın alın
RP78602
- Parça Numarası:
- RP78602
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15105 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RP78602.pdf2.RP78602.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RP78602, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RP78602 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | RT, SCHRACK |
| Diğer isimler: | 8-1393234-5 PB525 |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RP78602 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | RT Series, SCHRACK |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES |
| Email: | [email protected] |
RP78602 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
342452-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 5 WAY RELAY CONNECTOR. YELLO | soruşturma |
 |
RP78601 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET TERM PCB 10A SP RT SERIES | soruşturma |
 |
JRS310101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | soruşturma |
 |
PY14-Y2 FOR G2A | Omron Automation and Safety | SOCKET | soruşturma |
|
3-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-311 | soruşturma |
 |
HG2-SFDUL | Panasonic Electric Works | SOCKET W/CLIP SCRW DIN HG2 RELAY | soruşturma |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers