satın almak BYCHPS ile RP810012
Garanti ile satın alın
RP810012
- Parça Numarası:
- RP810012
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 12V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 16724 Pieces
- Veri Sayfası:
- RP810012.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RP810012, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RP810012 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 8.4 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1.2 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 400VAC - Max |
| Dizi: | RP II/1, SCHRACK |
| Yayın Saati: | 2ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | 9-1393231-1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 8ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RP810012 |
| Özellikler: | Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 12V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 12A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 12VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 270 Ohms |
| bobin Gücü: | 500 mW |
| Bobin Mevcut: | 44.4mA |
| Email: | [email protected] |
RP810012 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog