satın almak BYCHPS ile RS4
Garanti ile satın alın
RS4
- Parça Numarası:
- RS4
- Üretici firma:
- Curtis Industries
- Açıklama:
- RELAY SOCKET 16 PIN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14804 Pieces
- Veri Sayfası:
- RS4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RS4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RS4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | RS |
| Pozisyonlar sayısı: | 16 |
| bağlantı Tipi: | Channel, Track |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RS4 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Relays, 16 Pin Square Base |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Channel, Track |
| Açıklama: | RELAY SOCKET 16 PIN |
| Email: | [email protected] |
RS4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RS6 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 22 PIN | soruşturma |
|
RS16 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | soruşturma |
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | soruşturma |
|
RS14 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 14 PIN | soruşturma |
 |
VCF4-1003 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS | soruşturma |
|
RS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | soruşturma |
|
RS11 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | soruşturma |
|
RS8 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | soruşturma |
|
RS2 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 10 PIN | soruşturma |
|
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | soruşturma |
 |
2820262 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 2POS | soruşturma |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers