satın almak BYCHPS ile RSE120025
Garanti ile satın alın
RSE120025
- Parça Numarası:
- RSE120025
- Üretici firma:
- Amphenol Pcd
- Açıklama:
- BOEING, LC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13193 Pieces
- Veri Sayfası:
- RSE120025.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RSE120025, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RSE120025 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RSE120025 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | BOEING, LC |
| Email: | [email protected] |
RSE120025 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | soruşturma |
|
RSE120027 | Amphenol PCD | BOEING, WC | soruşturma |
|
RSE120151 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | soruşturma |
|
RSE120051C | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | soruşturma |
|
RSE120161-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | soruşturma |
|
RSE120023 | Amphenol PCD | BOEING, LC | soruşturma |
|
RSE120026 | Amphenol PCD | BOEING, WC | soruşturma |
|
RSE120028 | Amphenol PCD | BOEING, WC | soruşturma |
|
RSE120051 | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | soruşturma |
|
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSE120169-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSE120159-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSE120163-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers