satın almak BYCHPS ile RSF2JT330R
Garanti ile satın alın
RSF2JT330R
- Parça Numarası:
- RSF2JT330R
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 330 OHM 2W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16697 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RSF2JT330R.pdf2.RSF2JT330R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RSF2JT330R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RSF2JT330R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Dizi: | RSF |
| Direnç (Ohm): | 330 |
| Güç (Watt): | 2W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | RSF 2 330 5% R RSF 2 330 5% R-ND RSF23305%R RSF23305%R-ND RSF2330JR RSF2330JR-ND RSF2330JRTR RSF2330JRTR-ND RSF2JT330RTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 235°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RSF2JT330R |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330 Ohm ±5% 2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Oxide Film |
| Açıklama: | RES 330 OHM 2W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
RSF2JT330R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers