satın almak BYCHPS ile RSL116147
Garanti ile satın alın
RSL116147
- Parça Numarası:
- RSL116147
- Üretici firma:
- Amphenol Pcd
- Açıklama:
- MCDONNEL DOUGLAS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19688 Pieces
- Veri Sayfası:
- RSL116147.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RSL116147, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RSL116147 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RSL116147 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | MCDONNEL DOUGLAS |
| Email: | [email protected] |
RSL116147 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116112 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116103 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | soruşturma |
|
RSL116132 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116144 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116130 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | soruşturma |
|
RSL116141 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116122 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116153 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116103-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSL116138 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116128 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116134 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116136 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
|
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSL116116 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers