satın almak BYCHPS ile RSMF1JBR160
Garanti ile satın alın
RSMF1JBR160
- Parça Numarası:
- RSMF1JBR160
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 0.16 OHM 1W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15483 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RSMF1JBR160.pdf2.RSMF1JBR160.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RSMF1JBR160, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RSMF1JBR160 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
| Dizi: | RSMF |
| Direnç (Ohm): | 0.16 |
| Güç (Watt): | 1W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | RSM 1 0.16 5% A RSM 1 0.16 5% A-ND RSM10.165%A RSM10.165%A-ND RSM10.16JA RSM10.16JA-ND RSMF 1 0.16 5% A RSMF10.165%A RSMF10.165%A-ND RSMF10.16JA RSMF10.16JA-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 200°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RSMF1JBR160 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Proof, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.16 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Açıklama: | RES 0.16 OHM 1W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
RSMF1JBR160 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers