satın almak BYCHPS ile RSMF2JT110R
Garanti ile satın alın
RSMF2JT110R
- Parça Numarası:
- RSMF2JT110R
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 110 OHM 2W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13838 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RSMF2JT110R.pdf2.RSMF2JT110R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RSMF2JT110R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RSMF2JT110R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
| Dizi: | RSMF |
| Direnç (Ohm): | 110 |
| Güç (Watt): | 2W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | RSM 2 110 5% R RSM21105%R RSM21105%R-ND RSM2110JR RSM2110JR-ND RSMF 2 110 5% R RSMF21105%R RSMF21105%R-ND RSMF2110JR RSMF2110JR-ND RSMF2JT110R-ND RSMF2JT110RTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 235°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RSMF2JT110R |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Proof, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 110 Ohm ±5% 2W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Açıklama: | RES 110 OHM 2W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
RSMF2JT110R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers