satın almak BYCHPS ile RSMF3JTR470
Garanti ile satın alın
RSMF3JTR470
- Parça Numarası:
- RSMF3JTR470
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 0.47 OHM 3W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16828 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RSMF3JTR470.pdf2.RSMF3JTR470.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RSMF3JTR470, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RSMF3JTR470 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Dizi: | RSMF |
| Direnç (Ohm): | 0.47 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | RSM 3 0.47 5% R RSM30.475%R RSM30.475%R-ND RSM30.47JR RSM30.47JR-ND RSMF 3 0.47 5% R RSMF30.475%R RSMF30.475%R-ND RSMF30.47JR RSMF30.47JR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 235°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RSMF3JTR470 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Proof, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Açıklama: | RES 0.47 OHM 3W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
RSMF3JTR470 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers