satın almak BYCHPS ile RTB14012F
Garanti ile satın alın
RTB14012F
- Parça Numarası:
- RTB14012F
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 12V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18718 Pieces
- Veri Sayfası:
- RTB14012F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RTB14012F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RTB14012F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 8.4 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1.2 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 400VAC - Max |
| Dizi: | RT1 |
| Yayın Saati: | 6ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | 2-1419108-5 PB360 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 8ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RTB14012F |
| Özellikler: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 12V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 12A |
| İletişim Malzeme: | Silver Nickel (AgNi) |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 12VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 360 Ohms |
| bobin Gücü: | 400 mW |
| Bobin Mevcut: | 33.3mA |
| Email: | [email protected] |
RTB14012F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers