satın almak BYCHPS ile S01PM5805K016A
Garanti ile satın alın
S01PM5805K016A
- Parça Numarası:
- S01PM5805K016A
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13374 Pieces
- Veri Sayfası:
- S01PM5805K016A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S01PM5805K016A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S01PM5805K016A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 16V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 8.873" L x 2.000" W (225.37mm x 50.80mm) |
| Dizi: | S01 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | 399-11550 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | S01PM5805K016A |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 3.000" (76.20mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 58F ±10%(EDLC) Supercapacitor 16V Module 23 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 23 mOhm |
| Açıklama: | CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT |
| kapasitans: | 58F |
| Email: | [email protected] |
S01PM5805K016A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | soruşturma |
 |
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
KR-5R5C474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers