satın almak BYCHPS ile S1V30120F01A100
Garanti ile satın alın
S1V30120F01A100
- Parça Numarası:
- S1V30120F01A100
- Üretici firma:
- Epson
- Açıklama:
- OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12522 Pieces
- Veri Sayfası:
- S1V30120F01A100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S1V30120F01A100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S1V30120F01A100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TQFP (10x10) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | S1V30120F01A100 |
| arayüzey: | SPI |
| Görev, işlev: | Voice Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Voice Processor 1 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Açıklama: | OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP |
| Uygulamalar: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
S1V30120F01A100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
S1V30080F01A000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | OSC TEXT TO SPEECH LSI 48QFP | soruşturma |
 |
TAS5012PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | soruşturma |
|
TAS5504APAGRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD PWM PROC 4CH 64TQFP | soruşturma |
 |
SA575NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-DIP | soruşturma |
 |
NJM2521D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | soruşturma |
 |
MAX4298EUB+ | Maxim Integrated | IC STEREO DVR AUDIO 10-UMAX | soruşturma |
 |
BU7805GLU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | soruşturma |
 |
TDA7440D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 28-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers