satın almak BYCHPS ile S29AS016J70BFI040
Garanti ile satın alın
S29AS016J70BFI040
- Parça Numarası:
- S29AS016J70BFI040
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14671 Pieces
- Veri Sayfası:
- S29AS016J70BFI040.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S29AS016J70BFI040, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S29AS016J70BFI040 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-FBGA (8.15x6.15) |
| hız: | 70ns |
| Dizi: | AS-J |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 48-VFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | S29AS016J70BFI040 |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA |
| Email: | [email protected] |
S29AS016J70BFI040 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
S29AS016J70TFI040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | soruşturma |
 |
S29AS016J70BFI030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | soruşturma |
 |
S29AS008J70BFI033 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | soruşturma |
|
S29AS008J70BFA022 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | soruşturma |
|
S29AS016J70TFI030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | soruşturma |
|
S29AS016J70BHIF40 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers