satın almak BYCHPS ile S301RP128R2R7W
Garanti ile satın alın
S301RP128R2R7W
- Parça Numarası:
- S301RP128R2R7W
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 1200F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15609 Pieces
- Veri Sayfası:
- S301RP128R2R7W.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S301RP128R2R7W, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S301RP128R2R7W e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -0% |
| Sonlandırma: | Weld Stud |
| Boyut / Boyut: | 2.390" Dia x 3.169" L (60.70mm x 80.50mm) |
| Dizi: | S301 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | 399-11547 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | S301RP128R2R7W |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | 0.787" (20.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1200F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.25 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.25 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 1200F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT |
| kapasitans: | 1200F |
| Email: | [email protected] |
S301RP128R2R7W için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CDHC821K2R3SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H | soruşturma |
 |
EEC-F5R5U155 | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-S5R5H105 | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-F5R5H104N | Panasonic Electronic Components | CAP .1F 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers