satın almak BYCHPS ile S301RV308R2R7W
Garanti ile satın alın
S301RV308R2R7W
- Parça Numarası:
- S301RV308R2R7W
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15614 Pieces
- Veri Sayfası:
- S301RV308R2R7W.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S301RV308R2R7W, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S301RV308R2R7W e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -0% |
| Sonlandırma: | Weld Stud |
| Boyut / Boyut: | 2.390" Dia x 5.669" L (60.70mm x 144.00mm) |
| Dizi: | S301 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 399-11549 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | S301RV308R2R7W |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | 0.787" (20.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3000F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial 0.2 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.2 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT |
| kapasitans: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
S301RV308R2R7W için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLF684B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 680MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
EEC-F5R5H684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691153E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SMD | soruşturma |
 |
EEC-S5R5V474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
HV1860-2R7107-R | Eaton | CAP 100F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers