satın almak BYCHPS ile S501LF357V2R7A
Garanti ile satın alın
S501LF357V2R7A
- Parça Numarası:
- S501LF357V2R7A
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18253 Pieces
- Veri Sayfası:
- S501LF357V2R7A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S501LF357V2R7A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S501LF357V2R7A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -5%, +10% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | S501 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Diğer isimler: | 399-11546 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | S501LF357V2R7A |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.400" (61.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 350F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.1 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 3.1 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 350F |
| Email: | [email protected] |
S501LF357V2R7A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KSL-3R3703E-R | Eaton | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
ESHSR-0010C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 10F -10% +20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
B0820-2R5225-R | Eaton | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
FCS0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
A1635-2R5475-R | Eaton | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
PA-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers