satın almak BYCHPS ile S6AP413AFBGN1C000
Garanti ile satın alın
S6AP413AFBGN1C000
- Parça Numarası:
- S6AP413AFBGN1C000
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC REG BUCK BOOST SYNC 32QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13498 Pieces
- Veri Sayfası:
- S6AP413AFBGN1C000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S6AP413AFBGN1C000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S6AP413AFBGN1C000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 1.2V, 1.8V, 3.3V, 1.2V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş (Min): | 2.5V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 5.5V |
| Topoloji: | Buck, Buck-Boost |
| senkron Doğrultucu: | Yes |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-QFN (5x5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Output Yapılandırması: | Positive |
| Diğer isimler: | 428-3886-2 S6AP413AFBGN1C000-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | S6AP413AFBGN1C000 |
| Görev, işlev: | Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 3MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive Fixed 1.2V, 1.8V, 3.3V, 1.2V 4 Output 2A, 1.2A, 600mA, 2A 32-WFQFN Exposed Pad |
| Açıklama: | IC REG BUCK BOOST SYNC 32QFN |
| Akım - Çıkış: | 2A, 1.2A, 600mA, 2A |
| Email: | [email protected] |
S6AP413AFBGN1C000 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog