satın almak BYCHPS ile S89R11DAC1-24
Garanti ile satın alın
S89R11DAC1-24
- Parça Numarası:
- S89R11DAC1-24
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY IMPULSE DPDT 15A 24V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15415 Pieces
- Veri Sayfası:
- S89R11DAC1-24.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S89R11DAC1-24, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S89R11DAC1-24 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| anahtarlama Gerilim: | 277VAC - Max |
| Dizi: | S89R |
| röle Tipi: | Impulse |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 1393134-1 1393134-1-ND 13931341 PB1359 S89R11DAC1-24-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | S89R11DAC1-24 |
| Özellikler: | Insulation - Class B |
| Genişletilmiş Açıklama: | Impulse Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY IMPULSE DPDT 15A 24V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 15A |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 24VDC |
| Bobin tipi: | Latching, Single Coil |
| bobin Direnci: | 92 Ohms |
| bobin Gücü: | 6.3 W |
| Bobin Mevcut: | 260mA |
| Email: | [email protected] |
S89R11DAC1-24 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers