satın almak BYCHPS ile SA571DR2G
Garanti ile satın alın
SA571DR2G
- Parça Numarası:
- SA571DR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18875 Pieces
- Veri Sayfası:
- SA571DR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SA571DR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SA571DR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Özellikler: | 110dB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | SA571DR2G-ND SA571DR2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SA571DR2G |
| arayüzey: | Analog |
| Görev, işlev: | Compandor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| Açıklama: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| Uygulamalar: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
SA571DR2G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SA571N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | soruşturma |
|
SA571NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | soruşturma |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | soruşturma |
|
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | soruşturma |
|
SA575DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-SOIC | soruşturma |
|
SA571DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers