satın almak BYCHPS ile SAF-XC167CI-16F40F BB
Garanti ile satın alın
SAF-XC167CI-16F40F BB
- Parça Numarası:
- SAF-XC167CI-16F40F BB
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14018 Pieces
- Veri Sayfası:
- SAF-XC167CI-16F40F BB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SAF-XC167CI-16F40F BB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SAF-XC167CI-16F40F BB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.35 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-TQFP (20x20) |
| hız: | 40MHz |
| Dizi: | XC16x |
| RAM Boyutu: | 8K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 128KB (128K x 8) |
| Çevre Birimleri: | PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 144-LQFP |
| Diğer isimler: | FX167CI16F40FBBNP FX167CI16F40FBBXP SAFXC167CI16F40FBB SAFXC167CI16F40FBBT SP000094529 SP000224690 XC167CI16F40FBBFXQMA1 |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 103 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SAF-XC167CI-16F40F BB |
| Genişletilmiş Açıklama: | C166SV2 XC16x Microcontroller IC 16-Bit 40MHz 128KB (128K x 8) FLASH 144-TQFP (20x20) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144TQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 16x8/10b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | C166SV2 |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
SAF-XC167CI-16F40F BB için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers