satın almak BYCHPS ile SAK-TC1775-L40E BA
Garanti ile satın alın
SAK-TC1775-L40E BA
- Parça Numarası:
- SAK-TC1775-L40E BA
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 8KB ROM 329BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16084 Pieces
- Veri Sayfası:
- SAK-TC1775-L40E BA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SAK-TC1775-L40E BA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SAK-TC1775-L40E BA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.3 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 329-PBGA (31x31) |
| hız: | 40MHz |
| Dizi: | TC17xx |
| RAM Boyutu: | 73K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROM |
| Program Bellek Boyutu: | 8KB (8K x 8) |
| Çevre Birimleri: | POR, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 329-BBGA |
| Diğer isimler: | SAKTC1775L40EBA SP000012965 |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 176 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | SAK-TC1775-L40E BA |
| Genişletilmiş Açıklama: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 40MHz 8KB (8K x 8) ROM 329-PBGA (31x31) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 8KB ROM 329BGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 32x12b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | TriCore™ |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, SDLM, SSC, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
SAK-TC1775-L40E BA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers