satın almak BYCHPS ile SC16C852SVIET,157
Garanti ile satın alın
SC16C852SVIET,157
- Parça Numarası:
- SC16C852SVIET,157
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18739 Pieces
- Veri Sayfası:
- SC16C852SVIET,157.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SC16C852SVIET,157, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SC16C852SVIET,157 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Modem Kontrolü ile: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder ile: | Yes |
| Yanlış Start Bit Algılama ile: | Yes |
| Otomatik Akış Kontrolü ile: | Yes |
| Gerilim - Tedarik: | 1.8V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 36-TFBGA (3.5x3.5) |
| Dizi: | - |
| Protokol: | RS485 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 36-TFBGA |
| Diğer isimler: | 935286451157 SC16C852SVIET SC16C852SVIET-ND |
| Kanal Sayısı: | 2, DUART |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SC16C852SVIET,157 |
| Özellikler: | - |
| FIFO: | 128 Byte |
| Açıklama: | IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA |
| Veri Hızı (Maks.): | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
SC16C852SVIET,157 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers