satın almak BYCHPS ile SCCS30B106SRB
Garanti ile satın alın
SCCS30B106SRB
- Parça Numarası:
- SCCS30B106SRB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18045 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCCS30B106SRB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCCS30B106SRB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCCS30B106SRB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Dizi: | SCC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 478-10015 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCCS30B106SRB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.217" (5.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 40 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 40 mOhm @ 1MHz |
| Açıklama: | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE |
| kapasitans: | 10F |
| Email: | [email protected] |
SCCS30B106SRB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DK-6R3D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 6.3V T/H | soruşturma |
 |
JJC0E186MELA | Nichicon | CAP 18F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
FYD0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers