satın almak BYCHPS ile SCCT20B106SRB
Garanti ile satın alın
SCCT20B106SRB
- Parça Numarası:
- SCCT20B106SRB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15881 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCCT20B106SRB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCCT20B106SRB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCCT20B106SRB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Dizi: | SCC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCCT20B106SRB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.217" (5.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 50 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 50 mOhm @ 1MHz |
| Açıklama: | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE |
| kapasitans: | 10F |
| Email: | [email protected] |
SCCT20B106SRB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B48621A4455Q006 | EPCOS (TDK) | CAP 450F -10% +30% 14V CHAS MNT | soruşturma |
 |
EDLHW306D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 30F 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
XB3560-2R5407-R | Eaton | CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
DXJ-5R5L224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers