satın almak BYCHPS ile SCCU30B356MRB
Garanti ile satın alın
SCCU30B356MRB
- Parça Numarası:
- SCCU30B356MRB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR 35F 20% 2.7V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13387 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCCU30B356MRB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCCU30B356MRB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCCU30B356MRB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Dizi: | SCC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 478-10020 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCCU30B356MRB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.315" (8.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 35F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 20 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 20 mOhm @ 1MHz |
| Açıklama: | CAPACITOR 35F 20% 2.7V THRU HOLE |
| kapasitans: | 35F |
| Email: | [email protected] |
SCCU30B356MRB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL222090003E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 15F-2.7V-1620- ENERGY | soruşturma |
 |
SCCU30B306MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 30F 20% 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
 |
MAL219691261E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | soruşturma |
 |
KW-5R5C105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
DH-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers