satın almak BYCHPS ile SCCV60B107MRB
Garanti ile satın alın
SCCV60B107MRB
- Parça Numarası:
- SCCV60B107MRB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15175 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCCV60B107MRB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCCV60B107MRB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCCV60B107MRB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | SCC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 478-10022 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCCV60B107MRB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.315" (8.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 15 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 15 mOhm @ 1MHz |
| Açıklama: | CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE |
| kapasitans: | 100F |
| Email: | [email protected] |
SCCV60B107MRB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR22C155MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
PHV-5R4H474-R | Eaton | CAP 470MF -10% +30% 5.4V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691106E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 8.4V SNAP | soruşturma |
 |
PB-5R0V104 | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
JJL0E557MSEC | Nichicon | CAP 550F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
PM-5R0V305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers