satın almak BYCHPS ile SCCY62V307VSB
Garanti ile satın alın
SCCY62V307VSB
- Parça Numarası:
- SCCY62V307VSB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19675 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCCY62V307VSB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCCY62V307VSB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCCY62V307VSB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -5%, +25% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | SCC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Solder Lug |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCCY62V307VSB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 300F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG |
| kapasitans: | 300F |
| Email: | [email protected] |
SCCY62V307VSB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | soruşturma |
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
PB-5R0V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
FM0V224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog