satın almak BYCHPS ile SCMR14C474MRBA0
Garanti ile satın alın
SCMR14C474MRBA0
- Parça Numarası:
- SCMR14C474MRBA0
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR 0.47F 20% 5V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19454 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCMR14C474MRBA0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCMR14C474MRBA0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCMR14C474MRBA0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.630" L x 0.315" W (16.00mm x 8.00mm) |
| Dizi: | SMC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCMR14C474MRBA0 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | 0.453" (11.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.610" (15.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 300 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 300 mOhm @ 1MHz |
| Açıklama: | CAPACITOR 0.47F 20% 5V THRU HOLE |
| kapasitans: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
SCMR14C474MRBA0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR14C474MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 0.47F 20% 5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
PHV-5R4H305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 5.4V T/H | soruşturma |
|
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
DZ-2R5D506T | Elna America | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
|
SCMR18C105MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers