satın almak BYCHPS ile SCT3030KLGC11
Garanti ile satın alın
SCT3030KLGC11
- Parça Numarası:
- SCT3030KLGC11
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET NCH 1.2KV 72A TO247N
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13930 Pieces
- Veri Sayfası:
- SCT3030KLGC11.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SCT3030KLGC11, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SCT3030KLGC11 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 5.6V @ 13.3mA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | +22V, -4V |
| teknoloji: | SiCFET (Silicon Carbide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247N |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 39 mOhm @ 27A, 18V |
| Güç Tüketimi (Max): | 339W (Tc) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SCT3030KLGC11 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 2222pF @ 800V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 131nC @ 18V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 1200V (1.2kV) 72A (Tc) 339W (Tc) Through Hole TO-247N |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 18V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 1200V (1.2kV) |
| Açıklama: | MOSFET NCH 1.2KV 72A TO247N |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 72A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
SCT3030KLGC11 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers