satın almak BYCHPS ile SD1405
Garanti ile satın alın
SD1405
- Parça Numarası:
- SD1405
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16587 Pieces
- Veri Sayfası:
- SD1405.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SD1405, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SD1405 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 18V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M174 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 270W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M174 |
| Diğer isimler: | 497-5457 SD1405-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SD1405 |
| Kazanç: | 13dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 18V 20A 270W Surface Mount M174 |
| Açıklama: | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
SD1405 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | soruşturma |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | soruşturma |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | soruşturma |
 |
TAN350 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1 | soruşturma |
|
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | soruşturma |
 |
PN5179 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers