satın almak BYCHPS ile SE200
Garanti ile satın alın
SE200
- Parça Numarası:
- SE200
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 200V 500A SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15940 Pieces
- Veri Sayfası:
- SE200.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SE200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SE200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 200V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | SE |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | F6289DKR |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SE200 |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 500A |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 500A 2 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | GDT 200V 500A SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
SE200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2056-09-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
B88069X6980C203 | EPCOS (TDK) | GDT 420V 20KA | soruşturma |
 |
A81-A500X | EPCOS (TDK) | GDT 500V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2026-07-C4F | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
SL1026-1100 | Littelfuse Inc. | GDT 1100V 20KA HOLDER | soruşturma |
 |
2027-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
SL1021A200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2036-42-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
|
CG2300LSN | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2027-09-C10 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers