satın almak BYCHPS ile SE97TL,147
Garanti ile satın alın
SE97TL,147
- Parça Numarası:
- SE97TL,147
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14992 Pieces
- Veri Sayfası:
- SE97TL,147.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SE97TL,147, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SE97TL,147 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-HXSON (2x3) |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | Internal |
| algılama Sıcaklık: | -40°C ~ 125°C |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-XFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | I²C/SMBus |
| çıktı Fan: | Yes |
| çıkışı Alarm: | Yes |
| Diğer isimler: | 568-4779-2 SE97TL147 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SE97TL,147 |
| Görev, işlev: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Genişletilmiş Açıklama: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-HXSON (2x3) |
| Açıklama: | IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON |
| Hassasiyet: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
SE97TL,147 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LM94CIMT | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | soruşturma |
|
ADT7518ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP | soruşturma |
 |
ADM1033ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers